公司参展第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

发稿时间:2015-11-16来源:客户管理部 【 字体:
   20151111日至13日,由中国半导体行业协会和上海市经济和信息化委员会等共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2015)在上海召开。展会期间,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等领导莅临我司展台参观指导。华润安盛的“高密度3D印刷QFN封装技术”和华润矽威的“PT4515光电一体化LED照明”荣获“优秀参展产品奖”,公司展台荣获 “最佳展台创意设计搭建奖”。

  公司此次参展主要围绕无线充电、LED照明、新能源及物联网四大重点应用方向,通过产品与应用场景相结合的展示方式,让观众对公司的产品技术及应用有了更直观的了解。

  华润安盛的“高密度3D印刷QFN封装技术” 是在载板上采用3D印刷的方式制造金属凸点,然后进行封装的工艺技术。与传统基于引线框架封装的QFN产品相比,可显著提升切割及测试效率,并在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格,降低成本,为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择,市场潜力巨大。

  华润矽威的“PT4515光电一体化LED照明”采用单段式线性电源和电流控制与补偿等技术,具有结构简单,成本低,无EMI干扰和可靠性高等特点,能大量替换传统照明及更新传统室内LED照明,已被欧普、雷士等各大厂商认可。