代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
无锡迪思微电子有限公司（“无锡迪思”）隶属代工事业群，是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。多年来，秉承“为客户创造价值，与客户共同成长”的理念及追求，使无锡迪思成为国内众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。
● 0.13μm特种掩模
● 3”x5” UT掩模
● 1:1 Array掩模
● 拷贝光掩模
● 制版进度通知（MIP）
● 绘图及数据合成
● 客户专员及技术支持
● 加急及短途专递
