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产品展示

 Copper Clip工艺功率封装 

  ●安盛copper clip工艺封装,应用于功率器件封装

  ●应用铜块连接MOS FETSource与框架(leadframe)以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

 Copper Clip 优势

  电性能

  ●热性能 

 Clip Bond Application 应用领域