您的浏览器版本过低，请升级浏览器版本，以获得更好的体验。

制造与服务

覆晶工艺

产品展示
 Flip Chip工艺简介
    ●传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板或框架进行贴装和键合，而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱2种形式的。
 Flip Chip工艺优势（与传统封装相比） 
    ●封装尺寸更小、薄，重量更轻(见图2)；
    ●更高的密度；
    ●散热能力提高；                                 
    ●低的电感和电阻；
    ●更高的生产效率，低成本
 Flip chip目前广泛应用于以下领域
    ●嵌入式处理器
    ●应用处理器
    ●电源管理系统
    ●其它需要低成本和良好电性能的产品
   
 
 安盛 Flip Chip 工艺能力
    ●目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连）全系列封装技术
   
  
   
    ●制程能力