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产品展示
 Flip Chip工艺简介
    传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板或框架进行贴装和键合,而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱2种形式的。
 Flip Chip工艺优势(与传统封装相比) 
    封装尺寸更小、薄,重量更轻(见图2);
    高的密度;
    散热能力提高;                                 
    低的电感和电阻;
    ●更高的生产效率,低成本
 Flip chip目前广泛应用于以下领域
    嵌入式处理器
    应用处理器
    电源管理系统
    其它需要低成本和良好电性能的产品
   
 
 安盛 Flip Chip 工艺能力
    目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连)全系列封装技术
   
  
   
    制程能力