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产品展示
Flip Chip
工艺简介
●
传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板或框架进行贴装和键合,而倒装
(
见图
1)
则将芯片有源区面对基板或框架,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱
2
种形式的。
Flip Chip
工艺优势(与传统封装相比)
●
封装尺寸更小、薄,重量更轻
(
见图
2);
●
更
高的密度;
●
散热能力提高;
●
低的电感和电阻;
●
更高的生产效率,低成本
Flip chip
目前广泛应用于以下领域
●
嵌入式处理器
●
应用处理器
●
电源管理系统
●
其它需要低成本和良好电性能的产品
安盛
Flip Chip
工艺能力
●
目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的
Flip Chip on leadframe(
芯片与框架互连)全系列封装技术
●
制程能力
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