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产品展示

 板封装产品结构

   

 磐微电子板及产品

 SiPLP先进封装技术优势

    需要Bumping/Copper Pillar中道工序

    Trace可以应付更大电流

    可以做到6面有保护,可靠性达MSL1,特别适合汽车电子

    FC更薄(无基板或框架)

    没有Bumping,无需Reflow,无缝连接,产品性能更好,可靠性更高

    更小的寄生效应

    小的导电阻RDSon

    工艺灵活,特别适合MCM多芯片封装和功率模块封装

    同样可以做Copper Clip PQFN,并且可以实现Double Cooling双面散热

    特别适合功率封装,多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件

    EMI shielding 防电磁干扰

    One Panel one Lot

    更适合SiCGaN第三代半导体封装

     

 SiPLP技术封装形式和主要应用领域