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 IPM,光耦,晶振系列
封装名称 管脚数 封装尺寸(长*宽)/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
DIP8-PVG 8 9.35x6.3 3.4 2.54 光耦
SOIC/14LD-S 14 10.1x5.0 3.2 1.27 晶振
IPM-SOP23 23 29x12 3.15 1.778  
IPM-DIP23 23 29x12 3.15 3.9/1.95  
IPM-DIP24 24 29.3x18 4.3 1  
IPM-DIP26 26 42x23 5 1.78  
IPM-HDIP26 26 32x13 3.6 2