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公司可提供多种在0.5μm~0.11μm工艺平台经过验证的IP。这些IP都是由公司内部开发或与领先的行业IP供应商联合开发,如ARM科技、芯原微电子、晶心科技、ADchips、常忆科技、苏州国芯、力旺电子、和芯微电子、兆易创新科技、成都锐成芯微电子等等。

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Memory IP
 Tech. Node  Process  IP Category
 0.5μm  BCD  OTP
 0.35μm  Logic/Mix-Signal  OTP, SRAM, Flatcell ROM
 0.25μm  BCD  OTP
 0.18μm  Logic/Mix-Signal  SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
 BCD  SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
 CMOS EN  OTP, SRAM, ROM,E-fuse
 Flash  eFlash
 0.153μm  CMOS EN  SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
 
Logic/Mixed-Signal IP
 Tech. Node  Process  IP Category
 0.35μm  Mixed-Signal  DAC, ADC, DC-DC, PLL, USB1.1 PHY
 0.18μm  Logic/Mixed-Signal  DAC, ADC, DC-DC, PLL, OSC, POR, BOD, LDO,BGR, Charger, Codec, USB1.1 PHY, USB2.0 OTG, 8051 core, EISC-core, C-core系列
 0.13μm  Logic/Mixed-Signal  DAC, ADC,Codec, PLL, USB2.0 OTG, N1033 core, EISC-core, C-core系列
 0.11μm  ULL Flash  DAC, ADC, OSC, BGP,TRNG,PLL,POR,LDO