2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro？ 专利技术。
华润微电子被纳入中证国新央企科技引领指数。
证券时报e公司讯，上海联合产权交易所今日消息，无锡迪思微电子有限公司拟实施企业增资，并通过上海联合产权交易所有限公司公开预披露增资信息和组织交易活动。资料显示，无锡迪思微电子从事研究、设计、生产精密光掩模、测试封装加工线宽90纳米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路等。目...
华润微2月28日披露投资者关系活动记录表显示，公司6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体产能包括碳化硅和氮化镓；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会带来一定幅度的产能增加；重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。
2023年2月28日华润微（688396）发布公告称公司于2023年2月25日召开分析师会议，浙商证券、德毅资产、棕榈湾投资、兴达私募、优阳私募、颢升基金、复兴高科、中融国际、国泰君安自营、磐厚资本、志开投资、联储证券、龙赢富泽、泰康养老、烜鼎资本、金信基金参与。
集微网消息 2月24日，华润微电子有限公司（证券简称：华润微，证券代码：688396）召开2023年第一次临时股东大会，就《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其股东参与此次临时股东大会。
2月24日晚间，华润微发布业绩快报，报告显示，公司2022年实现营业总收入100.60亿元，同比增长8.77%，营收突破百亿大关;实现归属于上市公司股东的净利润26.20亿元，同比上涨15.51%;基本每股收益为1.9965元，较上年同期增长13.15%。
近日,德勤(Deloitte)中国发布最新行业年度报告《2023科技、传媒和电信(TMT)行业预测》,其中对于第三代半导体,德勤全球给出增长预测。报告显示,2023年,由氮化镓和碳化硅等高功率半导体材料构成的芯片销售总额将达到33亿美元,较2022年增长40%;同时未来五年,中国以碳化硅为代表的第三代半导体(功率半导体)市场将以4.5%的CAG...
集微网消息，2月23日，据无锡日报报道，近日无锡市委书记杜小刚率无锡代表团，拜访香港江苏社团总会以及华润集团、隆源控股、中信泰富、光大控股、中海集团、钟山公司、路劲集团、德昌电机、瑞东集团等香港知名企业，考察香港贸易发展局、香港科学园等机构，推进锡港两地在产业、科创、金融、教育、文旅等领域的对接合作...
华润微接受集微网采访时指出，在小功率比如100瓦以下的应用中，特别是消费类电子领域合封GaN芯片开始主导市场。合封路线主要都是前级控制器及驱动跟GaN 芯片合封在一起，部分还加入了一些检测单元，像PI还把后级的同步整流控制器及光耦合封一起，总体差异都不太大。
