代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。

    无锡迪思微电子有限公司（“无锡迪思”）隶属代工事业群，是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。多年来，秉承“为客户创造价值，与客户共同成长”的理念及追求，使无锡迪思成为国内众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。

    2022年11月，无锡迪思正式启动40nm先进光掩模产线建设，项目计划总投资约20亿元，预计2024年正式投产，将助力公司进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平双提升。