功率器件
功率模块
功率集成电路
传感器
智能控制
通讯与信号链
功率器件
Si MOSFET
IGBT
展示分类
收起
封装工艺
封装平台
封装平台是企业封装业务的“产品矩阵底座”-回答“能为客户提供哪些封装形式？”，是所有封装技术落地的载体，决定了业务覆盖的市场与应用场景。
01
集成电路封装
覆盖QFN/DFN、SOP、QFP、SOT 以及PL-封装等面板扇出类产品，面向通用集成电路场景，满足不同引脚数、小型化的常规封装需求。
02
功率单管封装
以TO系列为核心，聚焦分立功率器件封装，适配高压、高功率的单管应用场景。
03
塑封模块
包含IPM系列、SOP/QFN模块及fan-out产品，实现多芯片集成封装，面向功率集成、小型化模块场景。
04
灌封模块
以定制封装为核心，可根据客户需求实现特殊形态、特殊防护等级的模块封装，适配复杂工况与定制化需求。
05
MEMS封装
覆盖SOP、QFN、LGA系列，针对微机电系统器件，提供低应力、高可靠性的专用封装方案。
互联技术
互联技术是封装的“电气连接桥梁”-回答“我们如何实现芯片与外部的电气导通？”，决定了封装的电气性能与信号传输效率。
01
键合线技术
支持金、铜、钯铜、金钯铜、铝等多种材质，不同尺寸的键合线，适配不同电流、可靠性需求的常规键合场景。
02
带材键合技术
支持各种尺寸的铝带、铜带键合，满足大电流、低电阻的功率器件互联需求。
03
倒装技术
通过芯片倒装实现短路径互联，显著降低寄生参数，提升高频、高速场景下的电气性能。
04
再布线（PL）技术
可实现芯片I/O的重新规划与扇出，适配高密度、多引脚的先进封装需求。
固晶技术
固晶技术是芯片的“固定与导热核心”-回答“如何将芯片可靠固定在基板上？”，决定了封装的机械稳定性与散热能力。
01
银胶固晶
适用于低功率、低应力场景，实现芯片的快速固定与导电连接。
02
DAF固晶
采用膜状粘合剂固晶，适配薄芯片、多芯片堆叠场景，提升封装平整度与一致性。
03
焊片固晶
通过焊片实现芯片与基板的焊接固定，适配中功率场景，兼具良好的导热与导电性能。
04
烧结银/烧结铜固晶
采用纳米银/铜烧结工艺，实现芯片与基板的低孔隙率连接，导热性能优异，适配高功率、高温应用场景。
05
锡膏固晶
通过回流焊实现芯片批量焊接固定，适配大规模生产，兼顾成本与可靠性。
06
焊线固晶
采用焊线辅助固定，适配特殊芯片结构与低应力需求场景。
07
硅胶固晶
适用于低应力、绝缘性要求高的特殊场景，实现芯片的柔性固定。
支撑技术
支撑技术是封装的“结构与散热骨架”-回答“如何为芯片提供稳定的支撑与散热路径？”，决定了封装的机械强度与散热上限。
01
引线框支撑
采用引线框作为载体，适配常规封装形态，实现低成本、高一致性的批量生产。
02
BT/FR4基板支撑
采用有机基板，实现高密度布线与多芯片集成，适配集成电路与模块封装场景。
03
陶瓷基板支撑
采用陶瓷基板，兼具高导热、高绝缘、耐高温特性，适配高功率、高可靠性场景。
04
金属基板支撑
采用金属基基板，大幅提升散热效率，适配大功率、高散热需求的功率器件场景。
05
底板支撑
通过专用底板实现封装的机械加固与辅助散热，适配模块类产品的结构强化需求。
保护技术
保护技术是封装的“可靠性防护屏障”-回答“如何为芯片抵御外部环境的影响？”，决定了封装的环境适应性与长期可靠性。
01
塑封树脂保护
采用环氧树脂塑封，实现芯片与互联结构的物理防护与绝缘，适配常规消费电子与工业场景。
02
硅胶保护
采用硅胶灌封或涂覆，实现柔性防护，适配高振动、低应力需求的特殊场景。
先进技术
先进技术是封装的“性能提升引擎”-回答“如何突破常规封装的性能瓶颈？”，体现企业的技术创新能力与高端市场竞争力。
01
顶部散热技术
通过顶部散热结构设计，强化芯片上表面的散热路径，降低器件结温。
02
双面散热（DSC）技术
实现芯片上下双散热路径，大幅提升散热效率，适配高功率密度器件场景。
03
AP coating技术
通过特殊涂层工艺，提升封装的防潮、防腐蚀、防离子迁移能力，强化长期可靠性。
