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晶圆测试服务

华润微电子制造服务事业群于2000年6月在深圳建立赛美科(简称T2工厂)晶圆测试平台,是国内最早的大规模晶圆测试基地之一。T2工厂以晶圆测试为核心业务,不断开拓了激光修调, 晶圆减薄,切割挑粒等灵活多样的服务,尤其为海外客户提供晶圆测试-封装外包-成品测试-仓储发运的turnkey服务,深受客户的信赖。
测试平台
测试平台设备型号设备能力
数字平台3360/3360P100MHz,512CH
3380P100MHz,512CH
3360D/3380D100MHz,256CH
V5050MHz,256CH
S100/ASTAR100MHz,768CH
V7100/V77720MHz,128CH
模拟平台STS8200/8300/8280浮动源,精度最小1mV
SCV8/SCV66精度最小1mV
ASL1000精度最小1mV
激光修调ESI-9830/9350fuse数500以上
功率器件DTS1000/QT8400最大电压2000V,最大电流50A