代工事业群(Foundry Business Group,简称FBG)是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
无锡迪思微电子有限公司(“无锡迪思”)隶属代工事业群,是从事掩模代工业务的专业公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。多年来,秉承“为客户创造价值,与客户共同成长”的理念及追求,使无锡迪思成为国内众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。
2022年11月,无锡迪思正式启动40nm先进光掩模产线建设,项目计划总投资约20亿元,预计2024年正式投产,将助力公司进一步提高掩模制程能力,实现产能和技术水平双提升。
● 拷贝光掩模
● 1:1 Array掩模
● 3”x5” UT掩模
● 0.13μm特种掩模
● 0.18μm及以上Stepper掩模(40nm建设中)
● 加急及短途专递
● 绘图及数据合成
● 制版进度通知(MIP)
● 远程JobDeck View